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整合5G与AI!联发科5月或发布新款SOC

时间:2019-05-22来源:本站原创 作者:马小哥 点击: 0评论
刚举办的真AI 相机,还原真实世界 的媒体技术沟通会上,联发科狠狠的秀了一把自家的AI Camera,让人意想不到的是,联发科官博日前再放新消息,就在5月,联发科还有新动作! 联发科
   刚举办的“真AI 相机,还原真实世界” 的媒体技术沟通会上,联发科狠狠的秀了一把自家的"AI Camera",让人意想不到的是,联发科官博日前再放新消息,就在5月,联发科还有新动作!

   联发科官方微博今日(22日)发布了一条微博,微博内容为“你们期待已久的,5G与AI,五月见! ​​​​”,下方还配了一张动图,图片内容大意是如果将更快速的5G与AI技术结合会发生什么?因为下图中出现了芯片图案,因此大家都猜测联发科此次极有可能要发布一款SOC,即整合了5G基带芯片和新一代AI技术。

   这一猜测其实有一定可靠性,在竞争对手尤其是高通的强势压力下,联发科除了要应付高通越来越多的竞争力手机芯片在中/低端市场的蚕食,面对即将来临的5G时代,联发科也要加紧研发。不过在5G方面联发科准备充分,早就和一众运营商合作测试各项5G技术,同时于去年便对外界公布了自家5G多模整合基带芯片helio M70,这款5G基带芯片通吃2/3/4/5G网络,支持5G NR、独立组网(SA)、非独立组网(NSA)以及Sub-6GHz频段和高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术,符合 3GPP Release 15 的最新标准规范,具备5 Gbps传输速率,支持载波聚合功能。

本文来自第一综合会所亚洲无原创



   按照helio M70的今年下半年便可发货的时间来看,如若此次联发科真的推出整合5G基带芯片的SOC,那么这款SOC同样有望下半年正式面世。

联发科或5月发布整合5G与AI的新款SOC

联发科或5月发布整合5G与AI的新款SOC
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本文标签: MTK 联发科 联发科技 5G AI
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